(TAP) - Đầu tháng 11/2025, công ty sở hữu trí tuệ Adeia Semiconductor Bonding Technologies đã chính thức đệ đơn kiện Advanced Micro Devices (AMD) vi phạm 10 bằng sáng chế trong lĩnh vực chế tạo bán dẫn. Đến nay, AMD vẫn giữ im lặng trước vụ kiện.
Đơn kiện được Adeia Semiconductor Bonding Technologies gửi lên Tòa án Liên bang khu vực quận Tây Texas (Hoa Kỳ) ghi rõ, trong 10 bằng sáng chế bị cáo buộc vi phạm, có 7 bằng liên quan đến công nghệ liên kết lai (hybrid bonding). Hybrid bonding là công nghệ bán dẫn cho phép tiếp xúc trực tiếp tạo ra mật độ kết nối cực cao, với ưu điểm chính nằm ở tốc độ truyền dữ liệu nhanh và độ trễ thấp. Đồng thời, 3 bằng sáng chế còn lại về kỹ thuật bán dẫn. Adeia thông tin thêm, các sản phẩm do AMD sử dụng công nghệ 3D V-Cache, tiêu biểu như dòng Ryzen X3D, EPYC X3D,...cùng một số bộ tăng tốc dữ liệu, đã khai thác trực tiếp công nghệ được bảo hộ bởi danh mục bằng sáng chế của công ty. Phía Adeia nhấn mạnh, nhiều chip AMD có V-Cache đều sử dụng cơ chế liên kết lai (hybrid bonding) mà Adeia nghiên cứu, đăng ký độc quyền qua nhiều thập kỷ. Theo lời ông Paul E. Davis - giám đốc điều hành Adiea Inc, bao năm qua, sản phẩm từ AMD đã tích hợp, sử dụng rộng rãi công nghệ bán dẫn đổi mới được cấp bằng sáng chế từ Adeia. Những công nghệ này đóng góp đáng kể vào thành công và vị thế dẫn đầu thị trường của AMD.
Thông cáo báo chí từ phía Adeia - thông tin về vụ kiện AMD vi phạm bản quyền trí tuệ. Nguồn:
adeia.gcs-web.com
Trong đơn kiện, Adeia yêu cầu tòa án buộc AMD bồi thường thiệt hại tài chính (chưa công bố con số cụ thể) và ban hành lệnh ngừng sử dụng số công nghệ mà họ đánh giá là đang bị xâm phạm. Tuy nhiên, phía Adeia cũng khẳng định sẵn sàng đạt một thỏa thuận cấp phép hợp lý, tùy thuộc vào thiện chí từ AMD. Việc tòa ra lệnh ngừng sử dụng công nghệ ở các vụ kiện liên quan đến ngành bán dẫn vô cùng hiếm (theo xu hướng chung từ lượng vụ kiện thuộc lĩnh vực bán dẫn từ trước đến nay thì xác suất dưới 5%).
Cho đến thời điểm tại (ngày 21/11), AMD vẫn chưa có các động thái chính thức phủ nhận các cáo buộc. Giữa lúc AMD giữ im lặng, nhiều ý kiến cho rằng khả năng 2 bên đi đến thỏa thuận trước khi toà đưa ra quyết định cuối cùng rất thấp. Mặt khác, nếu AMD lựa chọn thay đổi cấu trúc 3D V-cache nhằm tránh các cáo buộc lại không khả thi vì tính phức tạp, tinh vi trong thiết kế. Khả năng cao, doanh nghiệp này sẽ phải trả phí bản quyền cho mỗi sản phẩm có 3D V-cache bán ra thị trường (royalties) hoặc kháng kiện thành công.
Ảnh minh hoạ vi xử có sử dụng công nghệ 3D V-cache. Nguồn: X @TechPowerUp
Vụ kiện đang trở thành mối quan tâm đặc biệt do công nghệ liên kết lai (hybrid bonding) đóng vai trò trung tâm trong chiến lược chip 3D của AMD. Nếu Adeia thắng kiện hoặc đạt thỏa thuận có lợi, AMD sẽ cần tái định hướng chi phí sản xuất và lộ trình công nghệ cho những năm tới. Tuy nhiên, điều này trực tiếp ảnh hưởng đến người tiêu dùng khi AMD phải tăng giá dòng sản phẩm X3D có 3D V-cache.
Alex Minh